本文目录
- pcbatest是什么意思在手机里程
- 求助，如何测试PCBA上三防漆涂层厚度
- PCBA工厂ICT测试是干什么的
- PCB（PCBA）板的测试方法有哪些
- pcba功能测试有哪些
- pcba的老化测试是怎么进行的
- PCBA首件检测的要求是什么
- PCBA洁净度检测方法，怎样检测PCBA是否干净
- pcba 要测试那几项
- 请教pcba应变测试中应变的单位是什么uε是应变的单位吗那么um/m也是应变吗他们换算关系是啥呀
pcbatest是什么意思在手机里程
pcbatest表示印刷电路板测试。
拆开手机后盖，我们可以看到电池仓隔壁有一个小小的金属块，这是手机振动器。
由于它也是直接连接手机主板的，我们可以如法炮制，湿手状态下同一只手的拇指接触振动器，食指按到地上两秒左右就可以了。
求助，如何测试PCBA上三防漆涂层厚度
1.用接触式仪器测量，电涡流法仪器，Surfix SX-N1.5，接触式测量，不会破坏三防胶，也很精准，价格也不高。PCB板你可以分三层来看，第一层是PCB板里面的铜箔，第二层是表面的绿油，第三层是三防漆。要求有铜箔位置的面积要达到5×5mm以上，表面平整不要有元器件，可在第二层的绿油上仪器归零然后直接测量就可以。
如果测量面积达不到，可以找些铜板之类的跟PCB一起喷三防漆，然后直接测铜上三防漆厚度。
2.破坏式仪器，金相法。就是用刀具划开喷好的三防漆，用放大镜这种对比观测厚度，这种方法的缺点是效率低而且需要破坏，适合抽查或者检验。但毕竟三防漆是软材料，刀具切的时候会导致三防漆变形，使测出来的厚度偏低，误差相对大。
3.用紫外线灯照，便宜的只是照出来，有颜色的就是三防漆，这种需要人眼看，凭经验判断大概是多少，误差相当大。贵的仪器是根据三防漆被紫外线照到后的反光来分析具体厚度，精度高，受产品影响最小，价格高昂。
总结：第一种方法最方便实用，但仪器也要选择好，便宜些的仪器因为第一层的铜箔很薄，仪器感应不准确，误差也会增大。Surfix SX-N1.5这个经过试验，完全可以满足测量需求。
希望采纳 谢谢！
PCBA工厂ICT测试是干什么的
该测试主要是针对PCB电路板和元器件的，应用范围比较小，而且该设备比较贵，往往只有高端产品才会使用到，它的作用主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。来自靖邦科技的经验。
PCB（PCBA）板的测试方法有哪些
之间的不同而迥异。不清楚地理解制造商工艺，就不可能采用最合适的测试方案。因此，执
行DFT 规则的DFT 小组必须清楚现有的测试策略。
目前的测试方法主要有以下五种：
1.手工视觉测试
手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB 上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的
在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。
低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、
数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。
2.自动光学检查（Automated Optical Inspection，AOI）
这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，
对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技
术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且
不是电气测试。
3.功能测试（Functional Test）
功能测试是最早的自动测试原理，它是特定PCB 或特定单元的基本测试方法，可用各种测试
设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（Final Product Test）和最新实体模型（Hot
Mock-up）两种。
4.飞针测试机（Flying-Probe Tester）
飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性
低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳
选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间（Time To Market）的工具，
自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。
5.制造缺陷分析仪（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）
MDA 是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是
前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能
进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。
pcba功能测试有哪些
PCBA的功能测试包含内容：
通用部分：
1：电源部分测试- 电源是否工作正常，测试各个点电压--使用比较器或者其他
2：端口(接口)测试，是否存在Short&Open，导致异常
3：集成电路模块 IC I/O读写功能测试-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc
3：特殊功能测试(不同电路板要求不一致)-如带红外线的，需要外置接收器
pcba的老化测试是怎么进行的
靖邦科技的经验，老化的具体做法是：将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。Pcba加工产品处于运行状态。然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。当设备内的温度达到稳定以后，pcba加工产品应暴露在低温条件下保持2h。然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。当设备内的温度达到稳定以后，pcba加工产品应暴露在高温条件下保持2h。然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。连续重复做至直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对pcba加工产品进行一次测量和记录。
PCBA首件检测的要求是什么
首件检验就是对首个产品进行检查、确认、测试。首件检验是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的问题，预防批量性的不良或报废。SMT贴片首件是能够预先控制产品生产过程的一种重要手段，同时也是控制产品工序质量的一种非常好的方法，并且是企业确保产品质量、提高经济效益的一种行之有效、必不可少的加工环节之一。
PCBA加工首件检验的资料要求
首先需要生产部、工程部、品质部三方各自确认资料的正确性，即保证资料是正确的，有正确的样本可以参照，且最好是客户提供实物样板。如：产品图纸、工艺文件、BOM、PCBA实物、特殊工艺要求等技术文件等，如有不符，需要反馈并与客户确认。
PCBA加工首件检验注意的事项
1. 做好防护措施，如静电防护，资料正确。
2. 贴装元器件的位置、极性、角度等是否满足技术文件的要求。
3. 元件来料质量是否合格，如：元件颜色、元器件尺寸、正负极等。
4. 元器件焊接质量是否符合客户或相关技术文件的要求。
5. 检验人员应按规定在检验合格的首件上做出标识，并保留到该批产品完工。
6. 首件检验必须及时，以免降低生产效率。
7. 首件未经检验合格，不得继续加工或作业。
更多信息可访问效率科技SMT首件检测仪网
PCBA洁净度检测方法，怎样检测PCBA是否干净
1. 目测法
利用放大镜（X5）或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物，来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁，应看不到残留物或污染物的痕迹，这是一个定性的指标，通常以用户的要求为目标，自己制定检验判断标准，以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行，缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合。
2. 溶剂萃取液测试法
溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是将清洗后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中（75%±2%的纯异丙醇加25%的DI水），将离子残留物溶解于溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阻率。
离子污染物通常来源于焊剂的活性物质，如卤素离子，酸根离子，以及腐蚀产生的金属离子，结果以单位面积上的氯化钠（NaCl）当量数来表示。即这些离子污染物（只包括那些可以溶入在溶剂）的总量，相当于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl。
3. 表面绝缘电阻测试法(SIR)
此法是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中，特别是BGA的焊点，更难以清除，为了进一步验证清洗效果，或者说验证所使用的锡膏的安全性（电气性能），通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。
一般SIR测量条件是在环境温度85℃、环境湿度85%RH和100V测量偏压下，试验170小时。
pcba 要测试那几项
PCBA测试主要包括（以空调PCBA测试为例）：
1、电压、电流测量测试，压缩机三相电流测试
2、蜂鸣器自动检测
3、指示灯的点亮自动检测
4、按键自动检测
5、电机频率幅值的自动检测
6、数码管、显示面板的光显自动检测
7、通讯接口的自动检测
8、功率的自动检测
请教pcba应变测试中应变的单位是什么uε是应变的单位吗那么um/m也是应变吗他们换算关系是啥呀
你好，
uε和um/m就是应变单位打表达方式，我们日常遇到的PCBA应变测试结果应变是一个无量纲单位，但是日常书面常用uε和um/m表达。
